法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-24
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01Q13/08 授权公告日:20170329 终止日期:20170705 申请日:20160705
专利权的终止
2017-03-29
授权
授权
机译: 为了降低陶瓷封装和陶瓷封装的耦合噪声,需要一种用于控制阻抗不连续性的方法和计算机程序(以及高速陶瓷模块中的噪声耦合减小和阻抗不连续控制)
机译: 一种获得具有减小的热不稳定性的光纤耦合集成光学装置的方法。
机译: 一种具有增强的耦合比和减小的细胞尺寸的闪存器件的制造方法