一种使用高耐压快恢复芯片的助焊二极管

摘要

本实用新型公开了一种使用高耐压快恢复芯片的助焊二极管，包括封装体和二极管本体，二极管本体置于封装体内部，二极管本体包括芯片、金属触点和引线，金属触点分别设在芯片的上、下表面，芯片的左右两侧分别设有引脚，芯片的上下方金属触点通过引线分别和左右两侧引脚电性连接，引脚尾部延伸至封装体的外部,引脚尾部的外表面设有松香层，所述松香层远离封装体的一端设有锡块，锡块上设有凸纹。本实用新型的有益效果是：采用二次扩散工艺，改善表面欧姆接触层的合金质量和可焊性，提高了芯片的耐压性和可靠性；引脚尾部设置松香层和锡块，便于后期焊接二极管时能够减少在引脚加锡的步骤；封装体表面添加降温层，避免二极管在长时间工作中由于温度过高而导致损坏。