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控制线盘加热减少EMI干扰的结构

摘要

本实用新型公开了一种控制线盘加热减少EMI干扰的结构,其包括用于检测电压零点且向单片机电路输出零点信号的过零检测电路,单片机电路接于由单片机电路控制且用于驱动线盘工作的可控硅驱动电路;过零检测电路包括接于交流火线L的电阻R1、三极管Q1,三极管Q1的集电极接于电阻R2,电阻R2另一端接于5V电源,三极管Q1的集电极与电阻R2之间接有用于连接单片机的ZERO连接点,三极管Q1的基极与零线N之间接有二极管D1,且零线接有接于ZERO连接点的电容C1,三极管Q1的发射极接地。本实用新型能够简单有效的驱动线盘,使用单片机电路控制驱动线盘加热,从而减少EMI干扰,使用范围广,效果良好。

著录项

  • 公开/公告号CN205812409U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2016-12-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州信多达电器有限公司;

    申请/专利号CN201620618577.3

  • 申请日2016-06-20

  • 分类号H05B1/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 311228 浙江省杭州市萧山区临江工业园区经六路2977号

  • 入库时间 2022-08-22 01:58:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-12

    专利权的转移 IPC(主分类):H05B1/02 登记生效日:20180918 变更前: 变更后: 申请日:20160620

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-12-14

    授权

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