表面贴装型正温度系数热敏电阻器

摘要

本实用新型涉及一种采用正温度系数材料制备的热敏电阻器，提供了一种表面贴装型正温度系数热敏电阻器，包括芯片，贴合在芯片上下表面的上内电极和下内电极，上内电极和下内电极的另一侧有隔离层，贴在隔离层另一侧的左上焊盘、右上焊盘、左下焊盘和右下焊盘，构成四边形体，四个边有第一导电孔、第二导电孔、第三导电孔和第四导电孔，第一导电孔和第二导电孔的上端和下端分别设在左上焊盘和左下焊盘上；第三导电孔和第四导电孔的上端和下端分别设在右上焊盘和右下焊盘上；左上焊盘和左下焊盘与下内电极连接；右上焊盘和右下焊盘与上内电极相连接；本实用新型增加热敏电阻器的长期使用可靠性，使芯片的使用及维持电流增大。