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公开/公告号CN205600087U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-09-28
原文格式PDF
申请/专利权人 北京工业大学;
申请/专利号CN201521107289.3
发明设计人 李红;裴艳虎;乔巧;黄海新;杨林派;
申请日2015-12-27
分类号
代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司;
代理人刘萍
地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号
入库时间 2022-08-22 01:43:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-09-28
授权
机译: 一种用于陶瓷材料的高频感应加热装置,以及使用该加热装置的非加压烧结方法,能够在预热壳体内快速加热陶瓷件
机译: 通过所述成分的非润湿性氧化物陶瓷陶瓷的金属化成分进行金属化和/或选择性钎焊的过程
机译: 一种使用高润湿性金属作为两个金属成员之间的层层将第一金属成员钎焊成第二金属成员的方法;通过这种方法制造的重整器,具有沟槽的金属部件
机译:用Ag-Cu-Zn箔将TiC金属陶瓷高频感应钎焊到钢上
机译:用Ag-Cu-Zh箔将TiC金属陶瓷高频感应钎焊到钢上
机译:用于实现YAG透明/ Ti6Al4V钎焊接头的金属陶瓷体系AgCuTi / YAG(Y_3Al_5O_(12))的润湿性研究
机译:微波钎焊,一种将陶瓷与金属连接的节能方法
机译:使用纯金作为填充金属,将氧化铝陶瓷真空钎焊至钛以用于生物医学植入物。
机译:ZrO2纳米材料对低温Al对Cu异种钎焊Al-19Cu-11Si-2Sn填充金属润湿性和界面特性的影响
机译:钎焊组合物对反应性空气钎焊金属陶瓷关节润湿行为的影响
机译:陶瓷金属钎焊,从基础到应用:桑迪亚国家实验室钎焊能力,需求和机遇的回顾