法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-09-18
避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01R12/70 授权公告日:20160831 放弃生效日:20180918 申请日:20160126
避免重复授权放弃专利权
2016-08-31
授权
授权
机译: 内存模块,即用于主板的超薄内存模块,具有在存储设备和连接表面之间布置的多组无源组件,其中设备被布置在印刷电路板的主表面上
机译: 用于安装在组件载体中的连接销,一种用于制造包括具有可组装模块的可堆叠模块的,包含主板的电子组件的方法,以及一种诸如此类的电子组件
机译: 宏组件电子形式的无线电通信模块,用于主板的接口结构和转移至主板的方法