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安装电子元件后的零件的制造方法及其制造装置

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一种安装电子元件后的零件，是在基体材料上插入第一电子元件后，对插入的第一电子元件形成第一电路图案，然后，在所述第一电路图案上安装第二电子元件，完成安装电子元件后的零件。根据所述方法，能使所述基体材料厚度所对应的模块厚度变薄，另外，因为在表面安装电子元件，所以能使用任意尺寸以及种类的电子元件。

著录项

公开/公告号CN1204610C

专利类型发明授权
公开/公告日2005-06-01

原文格式PDF
申请/专利权人松下电器产业株式会社;
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申请/专利号CN02149813.X
发明设计人塚原法人;樱井大辅;
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申请日2002-11-04
分类号H01L21/50;H01L21/98;H05K13/00;
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人汪惠民
地址日本大阪府
入库时间 2022-08-23 08:57:35

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-01-02

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/50 授权公告日:20050601 终止日期:20111104 申请日:20021104

专利权的终止
2005-06-01

授权

授权
2003-08-13

实质审查的生效

实质审查的生效
2003-05-28

公开

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