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一种多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器

摘要

本实用新型提供一种多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器,属于安规陶瓷电容技术领域,包括安规陶瓷Y电容芯片组和绝缘层,其中所述安规陶瓷Y电容芯片组设置在内部,由多个安规陶瓷Y电容芯片串联组成;所述绝缘层包括液体绝缘层和固体绝缘层,所述固体绝缘层设置在外部,所述液体绝缘层设置在所述安规陶瓷Y电容芯片组和固体绝缘层之间。本实用新型提供的多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器具有双层绝缘保护,且内部具有多个独立的安规陶瓷Y电容芯片,可以保证在其中一个安规陶瓷电容被击穿后不会影响到其他电容的正常工作,进一步提高了安全性。

著录项

  • 公开/公告号CN205376303U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2016-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门华信安电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201620175244.8

  • 发明设计人 程志秋;廖进发;

    申请日2016-03-08

  • 分类号

  • 代理机构北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李强

  • 地址 361101 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路25号东北栋1-4层

  • 入库时间 2022-08-22 01:30:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-12

    专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01G4/12 登记号:2019990000581 登记生效日:20190618 出质人:厦门华信安电子科技有限公司 质权人:厦门市融资担保有限公司 实用新型名称:一种多芯片加强型绝缘安规陶瓷Y电容器 授权公告日:20160706 申请日:20160308

    专利权质押合同登记的生效、变更及注销

  • 2016-07-06

    授权

    授权

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