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一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘及SMD外包装

摘要

一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘及SMD外包装,包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个侧片,所述轴心具有外环和内环,外环上设有一个卡料口,所述外环和内环通过间隔轴对称设置的距离外环一外侧0-2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接,所述第一平台上设有旋转扣紧牙机构,所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭,且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽,所述两个侧片设有对应于旋转扣紧牙机构的旋转扣紧牙套机构,旋转扣紧牙套机构可旋人旋转扣紧牙机构。

著录项

  • 公开/公告号CN205366626U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2016-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市诸葛流智能系统有限公司;

    申请/专利号CN201620035537.6

  • 发明设计人 张志;

    申请日2016-01-07

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号2栋402室

  • 入库时间 2022-08-22 01:29:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-07-06

    授权

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