法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):D21J3/12 授权公告日:20160224 终止日期:20161013 申请日:20151013
专利权的终止
2016-02-24
授权
授权
机译: 用于制造结构部件,特别是用于家具件的建筑方法,建筑部件和相关的制造设备。
机译: 半导体制造设备部件,半导体制造设备部件温度分布测量方法以及半导体制造设备温度分布测量装置
机译: 回收纸浆制造设备,回收纸浆制造设备和废纸回收设备