法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-02
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A01C7/04 授权公告日:20160224 终止日期:20171015 申请日:20151015
专利权的终止
2016-02-24
授权
授权
机译: 一种具有可调节的总孔体积,可调节的孔径和可调节的孔壁的多孔体的生产方法
机译: 能够防止在芯片拾取过程中损坏芯片的芯片拾取装置,一种芯片拾取方法以及一种芯片附着方法
机译: 一种视觉上辨别裂纹,缺陷,形状孔或孔的方法,一种是平面半导体组件的基板上的氧化腐蚀保护层,另一个(不是紧急的)裂纹,缺陷,形状孔或孔的保护层