法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K9/00 授权公告日:20160120 终止日期:20160805 申请日:20150805
专利权的终止
2016-01-20
授权
授权
机译: 脂质双层膜装置,脂质双层膜装置阵列,脂质双层膜装置的制造装置及脂质双层膜装置的制造方法
机译: 在正电路铺设膜上印刷与表面上符合JIS标准的ki阵列(在下面的ki阵列打印方面,将分别印刷每种操作ki的形式的ki-分别粘贴在另一种材料中,粘贴到单独的相应位置)。 ,绝缘膜,0电路敷设膜以及由IC基础设施组成的结构,防水bini-ru等被大幅度推翻了(用于拉米机),防水防尘ki-bo-用于个人计算机。
机译: 利用微流体的平面脂双层膜阵列及使用平面脂双层膜的分析方法