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一种通过半导体制冷的超硬刀具

摘要

本实用新型涉及一种通过半导体制冷的超硬刀具,包含半导体制冷片和头部设置有超硬刀片、尾部设置有散热片的刀体;所述刀体的内部设置有与外部相通散热孔;所述半导体制冷片的制冷端分别设置在超硬刀片的刀尖和后刀面上,散热端与散热孔相连接;本实用新型通过半导体与热管散热技术的组合应用降低了超硬刀具上切削部位的温度,从而延长了超硬刀具的使用寿命,降低了生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN204818124U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2015-12-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州市职业大学;

    申请/专利号CN201520475910.5

  • 发明设计人 郭彩芬;董志;万长东;宁海霞;

    申请日2015-06-30

  • 分类号

  • 代理机构苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王军

  • 地址 215104 江苏省苏州市吴中区国际教育园致能大道106号苏州市职业大学

  • 入库时间 2022-08-22 00:57:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-18

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23B27/10 授权公告日:20151202 终止日期:20160630 申请日:20150630

    专利权的终止

  • 2015-12-02

    授权

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