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一种应用隔热混凝土减少混凝土梁桥温度应力的结构

摘要

本实用新型提供了一种应用隔热混凝土减少混凝土梁桥温度应力的结构,属于桥梁工程技术领域。该构造适用于水泥混凝土桥面铺装和沥青混凝土桥面铺装。在水泥混凝土桥面铺装中,要求在主梁和水泥混凝土铺装层之间增设10-20cm厚隔热混凝土垫层。在沥青混凝土桥面铺装中,要求在主梁顶部和防水粘结层之间增设10-20cm厚隔热混凝土垫层。使用这种方法,可以降低由温度梯度引起的自应力和次应力,大幅度减少抵抗温度效应的钢筋用量,同时减少由温度梯度引起的主梁裂缝,增强了桥梁结构的耐久性。

著录项

  • 公开/公告号CN204475176U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2015-07-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201520042817.5

  • 申请日2015-01-21

  • 分类号

  • 代理机构大连理工大学专利中心;

  • 代理人李宝元

  • 地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

  • 入库时间 2022-08-22 00:41:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E01D19/12 授权公告日:20150715 终止日期:20180121 申请日:20150121

    专利权的终止

  • 2015-07-15

    授权

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