基于光学灌封工艺的VCSEL阵列封装结构及其高功率VCSEL激光器

摘要

本实用新型提供了一种基于光学灌封工艺的VCSEL阵列封装结构及其高功率VCSEL激光器。在该VCSEL阵列封装结构中，VCSEL阵列封装在激光器热沉上，并在VCSEL阵列的表面覆盖有一层光学灌封胶，光学灌封胶完全覆盖VCSEL阵列。本实用新型通过在VCSEL激光器的密封过程中引入灌封工艺，有效解决了VCSEL激光器的密封问题。并且，通过对光学灌封胶的形状、种类进行调整，结合不同的光学窗口，可以极大地减少VCSEL芯片和光学窗口之间的界面入射损耗，进一步提高激光器的透过率。同时，高导热性的光学灌封胶同时对光学窗口有一定的热传导和冷却作用，避免光学窗口在高功率情况下的发热。