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一种测试晶元邦定通断的装置

摘要

本实用新型所提供的一种测试晶元邦定通断的装置,包括测试工装,还包括:开关模块,包括用于连接晶元各个引脚的各路输入端、被并联的各路输出端、控制各路输入输出端通断的控制端;驱动模块,连接于所述测试工装与所述开关模块的控制端之间;测量装置,其两测量端一端与所述开关模块并联的各路输出端连接,一端接地,两测量端测量的电阻值通过测量装置的输出端输出至连接的所述测试工装。由上,无需程序的支持,直接通过测试晶元引脚的对地电阻判断晶元邦定通断,适用性更强。

著录项

  • 公开/公告号CN204289400U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2015-04-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京海泰方圆科技有限公司;

    申请/专利号CN201420779008.8

  • 发明设计人 管延军;蒋红宇;王常云;

    申请日2014-12-10

  • 分类号H01L21/66(20060101);

  • 代理机构北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人韩登营;张焕亮

  • 地址 100094 北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园9号楼国际软件大厦E座一层、二层

  • 入库时间 2022-08-22 00:34:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-20

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/66 变更前: 变更后: 申请日:20141210

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2015-04-22

    授权

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