法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-22
专利权的转移 IPC(主分类):B21C25/02 登记生效日:20200506 变更前: 变更后: 申请日:20141114
专利申请权、专利权的转移
2015-03-25
授权
授权
机译: 用于从印刷电路板的铜基板上去除锡和焊料以及底层锡铜合金的组合物,以及用于从印刷电路板的一个铜基板上快速去除至少一种金属或锡合金或焊料以及底层锡铜合金的方法电路板。
机译: 一种基于金-锡的焊料层和焊料凸块的制造方法
机译: 一种基于金-锡的焊料层和焊料凸块的制造方法