法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A01G9/02 授权公告日:20150304 终止日期:20170822 申请日:20140822
专利权的终止
2015-03-04
授权
授权
机译: 可扩展的上下嵌套式集成电子外壳,其形状因子包括小行星和/或哑铃和/或近似镶嵌/平铺,或其组合,以及热管理,布线,滑动配合,手动和/或自动全范围垂直单个模块以及平面内和平面内堆栈,列,行,阵列和相关基础结构的水平定位,访问和结构系统
机译: 可扩展的上下嵌套式集成电子外壳,其形状因子包括小行星和/或哑铃和/或近似镶嵌/平铺,或其组合,以及热管理,布线,滑动配合,手动和/或自动全范围垂直单个模块以及平面内和平面内堆栈,列,行,阵列和相关基础结构的水平定位,访问和结构系统
机译: 骨架框架直角接头-推入式转接器安装在纵向导轨中,并位于垂直构件中