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一种半导体激光器阵列连接界面表征装置

摘要

本实用新型研究并开发了半导体激光器阵列封装器件连接界面表征装置,包括半导体激光器阵列,还包括连续/准连续电源、脉冲电源以及用于调节连续/准连续电源和脉冲电源之间切换供电和供电电流大小的控制元件,连续/准连续电源和脉冲电源用于向半导体激光器阵列和控制元件供电;所述半导体激光器阵列依次通过光斑放大元件、光斑选择元件、光谱仪和控制元件连接。该装置能够通过无损方法表征半导体激光器连接界面存在的缺陷、空洞等性质,能够广泛应用于半导体激光器阵列封装器件性能的表征,对于提高半导体激光器性能和焊接回流工艺,以及实现无空洞封装具有非常重要的现实意义。

著录项

  • 公开/公告号CN204088272U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2015-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201420479133.7

  • 发明设计人 张普;刘兴胜;熊玲玲;

    申请日2014-08-22

  • 分类号H01L21/66(20060101);

  • 代理机构61211 西安智邦专利商标代理有限公司;

  • 代理人杨引雪

  • 地址 710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号

  • 入库时间 2022-08-22 00:26:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-03-25

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/66 变更前: 变更后: 登记生效日:20150227 申请日:20140822

    专利申请权、专利权的转移

  • 2015-01-07

    授权

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