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连接器电磁兼容EMC外壳

摘要

本实用新型公开一种连接器电磁兼容EMC外壳,包括上壳、下壳及密封圈,所述的上壳及下壳为金属材质外壳,其中的上壳或下壳的扣合端面的延伸方向设有密封槽,该密封槽的宽度小于上壳或下壳的扣合端面横横向宽度,密封圈置于上述密封槽内。本实用新型的下壳一端设有至少一个连接扣,上壳对应卡口的部位设有卡销。本实用新型下壳的上下端面均放置有密封圈,锁扣完之后密封圈被压缩,上下壳端面直接接触而产生导通,本实用新型具有结构简单,既起到电磁屏蔽的作用,又起到防水的作用。

著录项

  • 公开/公告号CN204011928U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2014-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门唯恩电气有限公司;

    申请/专利号CN201420344907.5

  • 发明设计人 吴志伟;蓝惠中;

    申请日2014-06-26

  • 分类号

  • 代理机构厦门市精诚新创知识产权代理有限公司;

  • 代理人戚东升

  • 地址 361000 福建省厦门市同安区朝元路城北工业区759-3

  • 入库时间 2022-08-22 00:23:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-10

    授权

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