法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-02-11
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H02B1/22 变更前: 变更后: 申请日:20140606
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2014-10-29
授权
授权
机译: 电气设备中的非接触式供电系统金属异物检测方法,非接触式供电装置,以及受电装置和非接触式供电系统
机译: 包含其应用于在掺杂有至少一种导电材料的至少一种导电特性的金属的金属层中的半导体材料本体的一部分的半导体器件的制造方法和金属层,以调节半导电体的一部分中的不同活化剂原子,调节金属层并将其从外部连接到金属层。
机译: 具有覆盖区域的覆盖层的组装,该覆盖区域具有可移除的保护层,以及一种用于将覆盖层应用于便携式电子设备的施加器。