法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N1/28 授权公告日:20141029 终止日期:20170617 申请日:20140617
专利权的终止
2014-10-29
授权
授权
机译: 一种用于估计导热率的方法,用于估计导热系数的装置,用于制造半导体晶体产品的方法,用于计算导热系数的装置,计算机可读记录介质,其中记录了用于计算导热率的程序的计算机可读记录介质,以及一种方法用于计算导热率
机译: 导热系数估算系统,方法和程序以及导热系数测试装置
机译: 一种同时测量比热容,导热系数,温度导热系数,样品密度和固体材料转化热绝对值的方法