公开/公告号CN203880833U
专利类型实用新型
公开/公告日2014-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 天津滨海新区大港宝鼎散热器有限公司;
申请/专利号CN201420276448.1
申请日2014-05-27
分类号
代理机构天津盛理知识产权代理有限公司;
代理人江增俊
地址 300270 天津市滨海新区大港中塘镇西正河开发区
入库时间 2022-08-22 00:18:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-07-21
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F24D19/06 授权公告日:20141015 终止日期:20160527 申请日:20140527
专利权的终止
2014-10-15
授权
授权
机译: 带有铝柱/底座散热器和银/铜导电迹线的半导体芯片组件
机译: 具有铝柱/基散热器和银/铜导电迹线的半导体芯片组件的制造方法
机译: 用铜/铝柱/基散热器制造半导体芯片组件的方法