法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-05-11
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B35/00 授权公告日:20140903 终止日期:20150325 申请日:20140325
专利权的终止
2014-09-03
授权
授权
机译: 深孔钻孔设备和深孔加工方法,深孔评估设备和深孔评估方法以及位置偏差评估方法,深孔钻孔设备的光轴调整装置和深孔评估装置,光轴调整方法
机译: 工件孔的高频珩磨-使用叠加在垂直和旋转刀具运动上的超声波振动
机译: 用于深孔珩磨的水平装置