法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01F23/58 授权公告日:20140806 终止日期:20190306 申请日:20140306
专利权的终止
2014-08-06
授权
授权
机译: 具有半固态保护部件的基坑表面粗糙度测量装置,其分析系统,使用该方法的基坑表面粗糙度测量方法以及使用分析系统的基坑表面粗糙度测量方法
机译: 一种用于测量高程数据以根据高程目标为奥氏体元素,尤其是华夫饼的高程数据的方法,以及用于执行该程序的装置
机译: 用于测量管端壁表面轮廓的轮廓测量装置,具有改变测量臂与表面之间的相对位置的加工装置,其中相对移动方向设置成相对于加工方向倾斜