法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-04-20
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N3/04 授权公告日:20140730 终止日期:20170327 申请日:20140327
专利权的终止
2014-07-30
授权
授权
机译: 半导体样品的超声波显微测量方法,半导体样品的超声波显微测量计算机程序,计算机程序产品和超声波显微镜
机译: 半导体样品的超声波显微测量方法,半导体样品的超声波显微测量计算机程序,计算机程序产品和超声波显微镜
机译: 硬化层深度测量装置及硬化层深度测量方法