法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-05-18
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N3/02 授权公告日:20140730 终止日期:20150331 申请日:20140331
专利权的终止
2014-07-30
授权
授权
机译: 在生产IC模块的薄膜载带中,薄膜载带和薄膜载带的生产方式是将多个IC吸头/芯片装载到模块上,从而拉出电场。
机译: 透明挠性板及其制造方法,其具有耐弯曲性薄膜和透明导电性薄膜以提高导电性和耐弯曲性
机译: 多层薄膜层压板,用作真空隔热板中的高阻隔薄膜;镀铝,氧化硅或其他金属氧化物的薄膜层