法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-11
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03B5/32 授权公告日:20140723 终止日期:20171220 申请日:20131220
专利权的终止
2014-07-23
授权
授权
机译: 形成基于忆阻器的合金固体Si:Me的方法和基于忆阻器的合金固体Si:Me的结构
机译: 组合物,基于所述组合物的干重,其包含10至70重量%的一种或多种水硬性粘合剂和20至85重量%的一种或多种填料,硬化产品,组合物的用途和0的用途。基于水硬性粘结剂的量,以重量计,一种或多种填料中的至少一种萜类醇为05至5%(重量)
机译: 使用忆阻器驱动器(MAD)门的基于忆阻器的分压器