公开/公告号CN203734003U
专利类型实用新型
公开/公告日2014-07-23
原文格式PDF
申请/专利权人 昆山松田工业自动化设备厂;孙玉平;
申请/专利号CN201420111894.7
申请日2014-03-12
分类号
代理机构
代理人
地址 215300 江苏省苏州市昆山市张浦镇吴家村1号
入库时间 2022-08-22 00:12:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-05-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01R13/24 授权公告日:20140723 终止日期:20150312 申请日:20140312
专利权的终止
2014-07-23
授权
授权
机译: 具有沉头的铆钉,例如铆钉,用于将装配有导电涂层的复合材料片和通过这种接合获得的结构接合在一起
机译: 组装构件具有沉头的头部,例如铆钉,用于组装具有导电涂层的复合材料片,以及通过该组装获得的结构。
机译: 采用面板垂直结构的无框技术制成的层状钢门