一种微带基片式双结大功率环行器

摘要

一种微带基片式双结大功率环行器，它涉及微波通信技术领域。射频电阻芯片(1)通过焊锡膏焊接在磁性金属底座(2)上，射频电阻芯片(1)的焊点与微带电路(4)的一个引脚焊接，铁氧体基片(3)固定在磁性金属底座(2)上，微带电路(4)通过光刻技术电镀在铁氧体基片(3)的上表面，两个陶瓷片(5)分别通过环氧树脂胶合在微带电路(4)上，两个永磁体(6)分别通过环氧树脂胶合在两个陶瓷片(5)上。它结构设计合理，工艺简单，精确度高，可靠性高，体积小巧，承受功率大，适用于表面贴装，易于微波电路集成，满足小型化、高功率的要求。