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一种用于激光加工的高功率半导体激光器焦点指示器

摘要

本实用新型提供一种用于激光加工的高功率半导体激光器焦点指示器,能够有效提高半导体激光器的对准精度,提高加工效率。该用于激光加工的高功率半导体激光器焦点指示器,包括半导体激光器叠阵、光学整形模块,在半导体激光器叠阵或光学整形模块上安装有两个以上的指示光源,指示光源肉眼可辨,这些指示光源发出的光经过光学整形模块后的会聚点位于半导体激光器叠阵光斑焦点。

著录项

  • 公开/公告号CN203621727U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2014-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安炬光科技有限公司;

    申请/专利号CN201320677668.0

  • 申请日2013-10-29

  • 分类号B23K26/035(20140101);

  • 代理机构61211 西安智邦专利商标代理有限公司;

  • 代理人胡乐

  • 地址 710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号10号楼三层

  • 入库时间 2022-08-22 00:07:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-26

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K26/035 变更前: 变更后: 申请日:20131029

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2014-06-04

    授权

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