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基于微通道板三维结构的高灵敏度气体传感器

摘要

本实用新型公开了基于微通道板三维结构的高灵敏度气体传感器,由检测模块和加热模块两部分组成;检测模块和加热模块之间通过导电浆料粘合;检测模块和加热模块分别设置有两个引线引出电极,分别为检测电极和加热电极,所述的检测模块和加热模块封装于封装管壳内,所述的封装管壳上共有至少四个电极;所述的检测模块,其结构自上而下依次为上电极、微通道板和下电极;所述的加热模块,其结构自下而上依次为隔热绝缘衬底材料、加热电阻线圈和绝缘薄膜。其有益效果是:大幅度提升气体传感器的灵敏度;微通道板的多孔道结构非常有利于被检测气体的顺利通过,可进一步提高器件的测试灵敏度和反应速度;增强了气敏器件的稳定性和可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN203551501U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2014-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201320639249.8

  • 发明设计人 朱一平;王连卫;

    申请日2013-10-16

  • 分类号G01N27/12(20060101);

  • 代理机构31227 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司;

  • 代理人吴泽群

  • 地址 200062 上海市普陀区中山北路3663号

  • 入库时间 2022-08-22 00:05:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-02

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N27/12 授权公告日:20140416 终止日期:20141016 申请日:20131016

    专利权的终止

  • 2014-04-16

    授权

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