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一种具备高强度防破拆结构的RFID电子签封

摘要

本实用新型公开了一种具备高强度防破拆结构的RFID电子签封,其特征在于电子签封的封体由下盖(1)和上盖(2)构成,所述下盖的容腔内设有圆柱形内腔一(3),所述上盖(2)的底面设有圆柱形内腔二(4),上下盖对合后,圆柱形内腔一(3)和圆柱形内腔二(4)端口形成接触密封,将电子签封的封体内部分割为内外两个闭合空腔,其中内腔用于容纳转芯(5)和封线(8)构成的收线机构,外腔用于容纳线圈(6)和芯片(7)。本实用新型可以防止对电子签封进行局部破拆后,通过更换某个部件的方式进行复原伪造。

著录项

  • 公开/公告号CN203433741U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2014-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 合肥智源系统工程有限公司;

    申请/专利号CN201320596077.0

  • 发明设计人 杨国强;

    申请日2013-09-25

  • 分类号

  • 代理机构安徽省合肥新安专利代理有限责任公司;

  • 代理人何梅生

  • 地址 230088 安徽省合肥市科学大道110号创业中心F9A二楼

  • 入库时间 2022-08-22 00:01:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-02-12

    授权

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