法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-31
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G05D23/20 授权公告日:20131009 终止日期:20160415 申请日:20130415
专利权的终止
2013-10-09
授权
授权
机译: 基于晶体管阈值分压的单片机结构的参考电压温度补偿系统和白西西莫功耗
机译: 一种用于调节集成电路温度的装置,该装置的温度具有钝化的冷却器和快速调节的响应加热功能
机译: 用于温度调节的装置,并且可以看做是一种用于温度调节的装置