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TSC模块化设计的晶闸管投切电容器装置

摘要

TSC模块化设计的晶闸管投切电容器装置,它涉及电容元器件领域,散热片设置在上外壳和下外壳之间,散热片的底部设有风扇,散热片的上方设数个晶闸管,晶闸管的两端均设有绝缘子,两端的绝缘子上分别设有硬铜母线接线端一、硬铜接线端二,上外壳的顶部设有投切电路板。它通用性强,安装维护简洁方便,结构简单,散热性好,制造成本低,且将高效率的推挽电路和同步整流电路结合运用在本实用新型装置的投切电路上,提高效率降低损耗。

著录项

  • 公开/公告号CN203135446U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2013-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海双电电气有限公司;

    申请/专利号CN201320058693.0

  • 发明设计人 刘金虹;王鸿雁;王华东;

    申请日2013-02-02

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201100 上海市闵行区莘福路396号3号一层

  • 入库时间 2022-08-21 23:52:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-17

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H02J3/18 授权公告日:20130814 终止日期:20190202 申请日:20130202

    专利权的终止

  • 2013-08-14

    授权

    授权

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