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一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构

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摘要

本实用新型涉及一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构，包括玻璃基片和玻璃盖片，玻璃盖片盖设在玻璃基片上，并通过UV胶层粘结，所述的玻璃基片内部设有光波导。与现有技术相比，本实用新型具有体积小，集成度高，分光比非波长敏感等优点。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-06-16

专利权的转移 IPC(主分类):G02B6/122 登记生效日:20200528 变更前: 变更后: 申请日:20121127

专利申请权、专利权的转移
2018-05-25

专利权的转移 IPC(主分类):G02B6/122 登记生效日:20180507 变更前: 变更后: 申请日:20121127

专利申请权、专利权的转移
2013-05-15

授权

授权

1. 一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构 [P] . 中国专利： CN202939326U . 2013-05-15
2. 一种PLC光分路器的芯片结构 [P] . 中国专利： CN102928913B . 2015.08.19
3. Optical splitter chip, optical splitter component, optical splitter device, and optical fiber box [P] . JP2021517652A . 2021-07-26

机译：光分路器芯片，光分路器部件，光分路器装置和光纤盒
4. Passive component tip/chip, high integration module, production manner of passive component tip/chip, and production manner of high integration module. [P] . 日本专利： JP4120562B2 . 2008-07-16

机译：无源元件尖端/芯片，高集成度模块，无源元件尖端/芯片的生产方式以及高集成度模块的生产方式。
5. PASSIVE ELEMENT CHIP, HIGH INTEGRATION MODULE, METHOD OF MANUFACTURING PASSIVE ELEMENT CHIP, AND METHOD OF MANUFACTURING HIGH INTEGRATION MODULE [P] . 日本专利： JP2005136360A . 2005-05-26

机译：无源元件芯片，高集成度模块，无源元件芯片的制造方法以及高集成度模块的制造方法