首页> 中国专利> 超薄模组结构及整机结构

超薄模组结构及整机结构

摘要

本实用新型属于连接结构技术领域,公开了一种具有定位连接结构的超薄模组结构及整机结构。本实用新型通过在超薄模组结构的背板边缘设置多个对称分布的凸缘结构,实现定位连接的均匀性及可靠性,且凸缘结构与背板位于同一平面,以薄化整机结构的厚度,并在凸缘结构上设置连接结构,与整机结构上对应的连接组件配合,将超薄模组结构定位连接在整机结构上,使得连接结构不再受限于背板的厚度,还能够提供足够的定位连接强度,提高了定位连接的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN202838857U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2013-03-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 京东方科技集团股份有限公司;

    申请/专利号CN201220570338.7

  • 发明设计人 王子锋;任妍;

    申请日2012-10-31

  • 分类号

  • 代理机构北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人韩国胜

  • 地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

  • 入库时间 2022-08-21 23:44:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-03-27

    授权

    授权

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号