收录机前置功放电路封装结构

摘要

本实用新型涉及一种收录机前置功放电路封装结构，属于集成电路技术领域。该收录机前置功放电路封装结构采用双列直插16管脚封装结构，该双列直插16管脚封装结构包括电路板、设置于该电路板外的壳体以及16个管脚；收录机前置功放电路的前置放大电路模块、功率放大电路模块和自动电平控制电路模块均设置于所述的壳体内，并连接所述的电路板；所述的16个管脚均连接所述的电路板，并延伸至所述的壳体外。该封装结构在确保电路主要性能的情况下，相较于带散热片的DIP14管脚封装结构，封装成本大幅降低，同时能够与应用于带散热片的DIP14封装所使用的印刷电路板相兼容。