法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-06-17
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A47J27/00 授权公告日:20130123 终止日期:20140411 申请日:20120411
专利权的终止
2015-01-21
文件的公告送达 IPC(主分类):A47J27/00 收件人:王攀 文件名称:专利权终止通知书 申请日:20120411
文件的公告送达
2014-06-25
文件的公告送达 IPC(主分类):A47J27/00 收件人:王攀 文件名称:缴费通知书 申请日:20120411
文件的公告送达
2013-01-23
授权
授权
机译: 用于CMP的半导体设备,其用于防止刮擦,并且提供了一种刮擦防止方法,以固化在抛光过程中产生的固体污泥,并在使用冷却板时将其固结在设备上
机译: 一种在操作过程中产生热量时将其切断以防止过热的电路
机译: 一种在副产物的进一步加工过程中防止敦刻尔芬的方法,所述副产物是在制备己二酸时获得的