法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-07-02
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01Q13/08 授权公告日:20121205 终止日期:20130509 申请日:20120509
专利权的终止
2012-12-05
授权
授权
机译: 方形零件连接件,基于树脂的方形管道,基于树脂的大型布线管道,基于树脂的方形管道的制造方法以及基于树脂的大型布线管道的制造方法
机译: 微带贴片天线,用于通过在PCB(带电电路板)中形成连接器结构来独立地形成微带贴片天线
机译: 矩形导管的连接结构,方形导管和方形导管之间的连接结构,方形导管和方形导管之间的连接方法,类型固定件,方形导管的配件