桥接异形传导式散热片

摘要

本实用新型涉及散热片，公开了一种桥接异形传导式散热片，包括通过下导热硅胶片热传导连接芯片表面的热导入平台和通过上导热硅胶片热传导连接顶盖内表面的热导出平台；所述热导入平台和热导出平台之间通过导热颈桥接为一体。本实用新型采用热导性好的散热片将芯片散发的热量通过热传导方式传导给设备的壳体，再通过壳体向外界辐射，这样在较小的体积下能使设备壳内环境温度能及时有效地降低，从而不会影响电子元件器的工作性能和使用寿命。