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一种铠装超导导体冷却孔开孔机

摘要

本实用新型公开了一种铠装超导导体冷却孔开孔机,包括有底座,其特征在于:所述底座上设有导轨,所述导轨上架设有二维移动平台,所述二维移动平台上安装有刀具安装座,所述刀具安装座上安装有刀具,所述刀具由电机驱动,所述二维移动平台前端的底座上设有导体夹紧装置,所述导体夹紧装置包括有固定座,所述固定座中部设有U形槽,所述固定座一侧为镂空式结构,另一侧安装有相互配合的锁紧顶杆和锁紧套。本实用新型用由标准钻具改装而成,可以满足加工和限位要求,且该设备具有轻巧,便于和铠装超导磁体生产线配套使用等优点,加工后的超导导体冷却孔尺寸误差可以达到0.01mm,可以完全满足冷却孔要求。

著录项

  • 公开/公告号CN202506881U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2012-10-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201220093624.9

  • 申请日2012-03-13

  • 分类号

  • 代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司;

  • 代理人余成俊

  • 地址 230031 安徽省合肥市蜀山区董铺岛

  • 入库时间 2022-08-21 23:36:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-30

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23C3/00 授权公告日:20121031 终止日期:20170313 申请日:20120313

    专利权的终止

  • 2012-10-31

    授权

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