公开/公告号CN202404497U
专利类型实用新型
公开/公告日2012-08-29
原文格式PDF
申请/专利权人 北京长软立德信息技术有限公司;
申请/专利号CN201120275007.6
申请日2011-08-01
分类号
代理机构
代理人
地址 100094 北京市海淀区西北旺镇屯佃工业园甲1号
入库时间 2022-08-21 23:33:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-08-29
授权
授权
2012-04-25
文件的公告送达 IPC(主分类):G06F1/18 收件人:北京长软立德信息技术有限公司 文件名称:补正通知书 申请日:20110801
文件的公告送达
机译: 适用于恶劣环境下电子应用的高可靠性无铅焊料合金
机译: 在恶劣环境条件下具有更高可靠性的半导体模块及其制造方法
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