模数混合集成电路工艺流程优化测试平台

摘要

本实用新型涉及一种模数混合集成电路工艺流程优化测试平台，其包括：第一RAM，与第一RAM相连的用于连接被测电路的模拟信号输入端的D/A电路，与被测电路的模拟信号输出端相连的A/D电路，与该A/D电路相连的第二RAM，与第一RAM、D/A电路、A/D电路和第二RAM的同步控制输入端相连的同步控制电路，该DSP与第一RAM的数据输入端和第二RAM的数据输出端相连。工作时，从DSP发出数字信号，存储在第一RAM中，并通过D/A电路产生正弦信号，然后施加在被测电路上，再采集所需的信号通过A/D电路，量化为数字信号，经第二RAM送回数字信号处理器处理，并得出测试结果。