法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-09-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B21B45/02 授权公告日:20120411 终止日期:20130719 申请日:20110719
专利权的终止
2012-04-11
授权
授权
机译: 用于对钢,金属及其合金制成的零件进行连续热处理的装置,以及一种在超压下对加热的零件进行快速气体冷却的装置
机译: CCD类型的半导体材料图像验证器使用的确定数量的图像序列的超快速获取程序,以及一种用于此类程序的装置。
机译: 一种超快速切断电路的装置