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一种非破坏性垂直腔面发射激光器电流限制孔径测定装置

摘要

本实用新型公开了一种非破坏性垂直腔面发射激光器电流限制孔径测定装置,该改装置由探针台,直流电源,显微镜,光学衰减片,CCD探测器和计算机组成。本实用新型利用激光器激射前的荧光光斑的形状来测定电流限制孔径的形状大小,可测量任意波段面发射激光器电流限制孔径。本装置测量误差为1μm,具有搭配简单,非破坏性测量,片上测试,实体测量等优点,并且在刻蚀光子晶体或者分布孔结构后可观测氧化孔与光子晶体缺陷孔之间的位置关系。

著录项

  • 公开/公告号CN201917324U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2011-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN201020580090.3

  • 申请日2010-10-22

  • 分类号

  • 代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人魏聿珠

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2022-08-21 23:21:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-10

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B11/08 授权公告日:20110803 终止日期:20131022 申请日:20101022

    专利权的终止

  • 2011-08-03

    授权

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