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一种防伪印章章面

摘要

本实用新型公开了一种防伪印章章面。在这种章面基体的凹槽中用绝缘胶粘接有印章身份标签,该标签可以用RFID射频芯片等非接触式芯片制作,支持使用相应读写设备向芯片中写入或从芯片中读取印章唯一性标识等信息。所述印章章面与所述印章身份标签被绝缘胶粘接成不可分离整体,强行通过撕撬等方法试图剥离芯片,将导致芯片损毁。因为所述章面与所述印章身份标签之间不可分离,致使不法分子无法将真实印章的身份标签无损移植到假章上,确保印章具有真实有效的防伪特性。

著录项

  • 公开/公告号CN201913899U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2011-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州华杭科技有限公司;

    申请/专利号CN201020572144.1

  • 发明设计人 方凌云;刘建明;方朝气;方蓬勃;

    申请日2010-10-22

  • 分类号B41K1/38(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 310021 浙江省杭州市机场路315-2号

  • 入库时间 2022-08-21 23:20:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-02-06

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B41K1/38 变更前: 变更后: 申请日:20101022

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2011-08-03

    授权

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