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晶体结构的密堆积模型

摘要

本实用新型公开了一种晶体结构的密堆积模型。所述每个圆球上设有至少六个凹孔,每个凹孔中设置有磁体;每个圆球上凹孔的数量是相同的;所述圆球之间通过磁体吸附连接。本实用新型的模型克服了现有模型连接、组合的困难和球棍模型多次“拔”、“插”后易于损坏的不足,可以在教学和科研中方便、快捷、正确的搭建晶体和分子模型,尤其是密堆积分子模型,有利于教学、科研活动的开展。

著录项

  • 公开/公告号CN201812427U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2011-04-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大学;

    申请/专利号CN201020568889.0

  • 发明设计人 田曙坚;王岩;

    申请日2010-10-12

  • 分类号

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人关畅

  • 地址 100871 北京市海淀区成府路202号

  • 入库时间 2022-08-21 23:18:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-30

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G09B23/26 授权公告日:20110427 终止日期:20151012 申请日:20101012

    专利权的终止

  • 2011-04-27

    授权

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