导线架及运用此导线架的半导体封装件

摘要

一种导线架及运用此导线架的半导体封装件，导线架包含一架体、一封装体以及一固设胶体。其中架体具有一芯片承载座，芯片承载座具有相对的一顶面以及一底面，芯片承载座还具有一侧面。芯片承载座并具有一通孔由顶面贯穿芯片承载座至底面。而封装体固设于架体，封装体并与芯片承载座的底面以及侧面接触，使得封装体环绕芯片承载座并暴露出芯片承载座的顶面。另外固设胶体填充满通孔内，固设胶体并与贴覆及接触底面的封装体结合。由于导线架具有固设胶体，因此可加强芯片承载座与封装体间的结合强度，避免芯片承载座的翘曲变形。