法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-06-11
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):D21D1/30 授权公告日:20110119 终止日期:20130420 申请日:20100420
专利权的终止
2011-01-19
授权
授权
机译: 磨片盘磨机
机译: 用于评估半导体评估测试设备的敞开式插座的缺陷接触的方法以及用于修复缺陷接触的研磨片的方法
机译: 凹凸结构梯形凸点结构,用于轨迹上的凸点装配,具有在冶金结构上设置的铜柱(包括渐缩的弧形轮廓)和安装在柱上的金属帽,焊料结构安装在帽上